智能家居的万亿市场里国产企业迎来新决胜局

　　知名市调机构IDC报告显示，2021年中国智能家居设备市场出货量超过2.2亿台，预计2022年将突破2.6亿台。未来五年，预计将以21.4%的复合增长率快速增长，到2025年市场出货量将接近5.4亿台。届时，

　　在良好的发展势头下，在第三期“硬核中国芯·供需交流会”中，芯师爷特邀芯片原厂嘉宾泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅、中科银河芯CEO郭桂良，和终端厂商嘉宾和而泰中央研究院技术创新研发部高级经理总监鲁么尘做客直播间，就我国智能家居产业的发展趋势与行业痛点等话题展开深入探讨，为业界奉上一场高屋建瓴式的观点交锋盛宴。

　　智能家居产业已发展多年，但目前仍处于多种协议与系统并存的局面当中。无线协议上主要有WiFi、蓝牙、ZigBee、Thread等，各平台企业在不同通信协议上还定义了自己的应用规范，并没有一个统一的协议和系统来形成智能家居的完整生态，而每种协议和生态又需要不同种类的芯片和软件来满足需求。

　　因此，智能家居亟需统一的标准，达成不同类型、设备、品牌、生态的设备之间高效互联，为行业带来便利性和启发性。

　　泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅表示，智能家居的前提，是实现不同设备和生态系统的互通互联，让一切协同工作。但由于各品牌所采用的网络协议和应用规范不同，自由组网依旧面临困难。长期以来，标准的多样性和生态的碎片化仍然是智能家居多年来需要跨越的沟壑。

　　消费市场的几大巨头，如BAT、亚马逊、苹果、谷歌和三星等，都有自己的平台，但彼此不兼容，希望以此定义出自己独特的应用层面，但进一步加剧了智能家居的行业碎片化现状。

　　“从终端用户的角度来看，碎片化限制了选择的范围和灵活性。从开发者和制造商的角度来看，碎片化迫使他们拉长决策周期，在不同无线连接标准中进行抉择。这是阻碍智能家居行业快速发展比较重要的制约因素。”梁佳毅进一步进行解释。

　　“对此，泰凌微成功地研发出了一系列具有自主知识产权和国际一流性能水平的低功耗高性能无线连接SoC芯片。其中，TLSR9是泰凌新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC芯片，在单芯片上支持多种最领先的连接技术和行业联盟规范，包括经典蓝牙、蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple“查找（Find My）”、Thread、Matter、2.4 GHz专有协议及各类RTOS，并且能够实现部分多协议并行操作。”

　　“除了无线连接的相关技术，未来在产品上泰凌微还有哪些创新？”面对和而泰中央研究院技术创新研发部高级经理总监鲁么尘的问询，梁佳毅表示：未来，泰凌微会基于现有产品，在连接协议覆盖程度、产品集成度和功耗等方面集中优化迭代，为市场、客户提供技术服务支持。

　　随着智能家居的普及，人们对能测量湿度的加湿器、空气净化器等产品越来越司空见惯，在享受舒适居家环境的同时，却很少有人知道智能家居之所以能够做到温湿度实时监控，是因为其中含有一颗小小的温湿度传感器芯片。

　　而温湿度传感器也正在智能化的加持下，不断从模拟式向数字式，集成化向智能化、网络化方向演进，小型化、集成化和低功耗已经成为数字温度传感器IC的核心特质。

　　中科银河芯CEO郭桂良指出，温湿度传感器在智能家居中的应用广泛，包括新风系统面板，智能马桶、空气净化器、智能加湿器、冰箱、冰柜、空调等。在他看来，智能家居先从感知开始，传感器作为一个感知外界的神经单元，首先把采集到的外部温湿度环境信号传输给主控，再由主控的SOC为后续操作进行判断。在未来，产品将会更加小巧、更加灵敏、更加智能。

　　作为国内领先的中高端环境传感器IC提供商，中科银河芯推出了高精度数字温度传感器GX112，采用I2C/SMbus接口，提供12位高精度数字输出，并且具有硬件报警地址可选的功能，最高的通信速度可以达到2.85MHz，可提供≤±0.5°C的典型温度精度，并具有良好的温度线/DFN6封装，已经广泛应用于智能家居、工业测温、国家电网等领域。

　　被问及温湿一体的单芯片有什么优势和好处，郭桂良解释：“湿度是某一温度下的湿度，温度会对湿度进行补偿。双芯片情况下，温湿度互相补偿精度不足，功耗也高于单芯片。单芯片的优势体现在温湿度补偿最为准确、精度最高、且体积发展轨迹是越来越小，有利于后续将温湿度跟气体或者气压集成在一起，符合未来发展趋势。”

　　今年，国务院印发了《“十四五”数字经济发展规划》，针对物联网产业提出了“增强固移融合、宽窄结合的物联接入能力”。同时，在十三届全国四次会议通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，针对物联网也提出了“推动物联网全面发展，打造支持固移融合、宽窄结合的物联接入能力”。

　　十四五开局阶段发布的两个重要纲领性文件均聚焦于物联网接入能力，值得业界高度重视。政策面向物联网接入能力发力，势必将加速物联网在更多垂直领域与应用场景下落地应用，同时，这无疑也将为物联网企业带来新的市场机遇。

　　随着智能科技的快速发展，在国家政策支持、国产替代风潮盛行下，泰凌微、中科银河芯等企业正在新赛道发挥强劲的动能，牢牢抓住市场新机遇，为国产芯企业发展打开新的想象空间。

　　2022年，芯师爷特别打造“硬核中国芯·供需交流会”为电子终端采购和全产业链半导体企业提供资源配对、技术展示、信息传播的平台， 助力实现中国芯采销服务精准配对。

　　下期“硬核中国芯·供需交流会”以工业控制为主题，直播访谈将于2022年7月27日下午15:00-16:30以线上沙龙形式举办，届时芯师爷视频号将同步直播。

　　由芯师爷主办的“硬核中国芯”活动，也在为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。现阶段，“2022 硬核中国芯”评选火热进行中，200万+次曝光量，20万工程师助力推广中国芯，众多行业领先企业已接受挑战！